SMT回流爐溫度曲線的設(shè)置較多要素，包含但不限于PCBA材質(zhì)、元器件的種類和耐溫性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的錫膏成分及溫控參數(shù)要求等綜合判定設(shè)置。
全面使用的無鉛制程，無回流爐溫度曲線的設(shè)定基準(zhǔn)如下：
預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫~150°C，升溫斜率控制在20°C/sec，時(shí)間控制在60~150sec；
均溫區(qū)：溫度由150~200°C，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于10°C/sec，時(shí)間控制在60~120sec；
回流區(qū)：溫度由217°C~最大的260°C，升溫斜率控制在20C/sec，時(shí)間控制在60~90sec：
注：峰值溫度低或回流時(shí)間短會(huì)使焊接不充分，不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成錫膏熔融不透；峰值溫度過高或回流時(shí)間過長(zhǎng)，使金屬間合金層過厚也會(huì)以影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時(shí)，在最高的240~2600C以內(nèi)保持40~60sec，確保溫度有效熔融焊接。
冷卻區(qū)：溫度由最大~1800C，降溫斜率最大不得超過40C/sec
